頎邦科技股份有限公司

地址：新竹科學園區/新竹產業園區

產業類別：半導體

實習類別： 學期實習(全職實習，不返校修課，為期18周或4.5個月以上)

實習期間：2026/7/1-2027/6/30

聯絡方式: 阮珮宸/sylviaruan@chipbond.com.tw

職缺1名稱：製程工程師

薪資: 33,000 元起/月，另可加輪津 2,100元

系所需求：機械工程系, 電機工程系, 電子工程系, 光電工程系, 化學工程與生物科技系, 材料及資源工程系, 工業工程與管理系

工作內容：

1. 製程穩定性監控與維護

2. 製程異常排除與改善

3. 工程實驗與資料蒐集分析

保險：勞保, 健保, 團體保險

福利：實習年資列入正式人員工作年資

職缺2名稱：設備工程師

薪資: 33,000 元起/月，另可加輪津 2,100元

系所需求：機械工程系, 電機工程系, 電子工程系, 光電工程系, 化學工程與生物科技系, 材料及資源工程系, 工業工程與管理系

工作內容：

1. 半導體機台維護與保養

2. 現場機台異常排除

3. 治工具維護

保險：勞保, 健保, 團體保險

福利：實習年資列入正式人員工作年資