一、本計畫旨在建立次世代半導體材料與元件所需的核心研究能量，支持學術界就材料生長、材料行為、製程整合、元件操作及鑑測方法提出創新研究構想，建構材料–製程–元件與驗證的鏈結，補足現階段研究端與產業端在材料理解、製程評估與鑑測方法上的缺口。
二、本專案以申請分年多年期之單一整合型研究計畫為原則。整合型計畫以2至4個子計畫為宜（含總主持人1件）。研究計畫每年經費規模以500–2000萬元為原則，實際補助金額將依審查結果及預算狀況核定。
三、申請人須於115年2月12日（星期四）下午5時前完成線上申請作業，逾期未完成者恕不受理。
四、本案相關聯絡資訊：
(一)申請內容疑義：請洽本會自然處郭廷洋助理研究員，電話(02)2737-7465，E-mail: tykuo@nstc.gov.tw
(二)線上申請系統操作問題：請洽本會資訊系統服務專線，電話(02)2737-7590、7591、7592，0800-212058
五、詳如附件。