一、國科會徵求113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，自即日起受理申請。

二、本計畫以挑戰“下世代新興電子設計自動化研發”為宗旨，並有開創性新思維，以最大化台灣設計製造封測供應鏈能力開發本土EDA解決方案，引導並鼓勵有豐沛研究能量的台灣學界提出前瞻性解決方案。本計畫徵求之研究重點分為二大分項(詳細說明如來函附件一)：

(一)開發異質整合與先進封裝的EDA。

(二)針對前瞻製程技術與新興科技晶片、AI輔助的設計工具開發。

三、本專案須規劃申請5年期計畫，自113年5月1日至118年4月30日，且以單一整合型研究計畫為限。

四、計畫主持人應於113年2月13日（星期二）下午5時前完成線上申請作業，逾期未完成者恕不受理。

五、其他資訊詳如附件。