一、 有關科技部推動「矽光子及積體電路」專題研究計畫，自即日起接受申請。
二、 申請人須於107年3月5日（星期一）5時前完成下列資料，並由本處於107年3月14日（星期三）下午5時前備函送達科技部辦理，逾期未完成者恕不受理。
(一) 附件1 業界合作意願書及合作內容說明
(二) 附件2 法人單位合作內容說明
(三) 附件3 計劃書中須規劃研究項目及應用項目，且須針對各核心技術，說明目前及計畫預定達成之技術成熟度
(四) 附件4 成果指標說明
三、 本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計，第三年完成系統晶片製作與性能優化，第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
四、 本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
五、 相關規定如有疑義，請洽科技部工程司張庭軒先生：電話：（02）2737-7437。
六、 詳如附件。