一、 為落實5+2產業創新計畫等行政院重要科技政策，科技部規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」，由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發，且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證，並將研發成果推廣至產業應用，同時培育工控資安科研人才。
二、 本專案計畫以資安應用導向為主要目標，需符合徵件計畫所列項目主題且以「智慧製造場域」及「半導體製程場域」之實測為發展主軸，並進行資安軟硬體技術、資安應用導向技術開發。
三、 本專案計畫必須跨領域合作，主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長，共同主持人需具備資安技術專長。
四、 本項專案計畫每年度申請總經費以不超過新臺幣 600 萬元為原則。
五、 其他資訊詳如附件。