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一、 有關科技部徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」，自即日起受理申請。
二、 申請人須於106年11月14日（星期二）下午5時前完成線上申請作業逾期未完成者恕不受理。
三、 本計畫規劃將整合學界研發能量與資源，鼓勵學術團隊參與，並與產業共同合作，建立關鍵自主技術及增加附加價值。
四、 相關訊息同時登載於科技部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch）－公告事項，如有疑義請洽科技部工程司潘敏治副研究員，電話：02-2-27377983，Email：mcpan@most.gov.tw。
五、 詳如附件。