聯華電子 『2026年海內外暑期實習菁英計畫』現正招募中！

2026聯電海內外暑期實習菁英計畫正式招募!
●全球視野：不僅僅是台灣，我們還有海外新加坡廠的實習機會，讓你在國際舞台上發光發熱！
●專業技術：加入UMC，你將有機會接觸到最專業的半導體技術，與業界專家一起工作，學習最實用的技能！
●專人指導：專職指導者及HR全程陪伴，提供最全面的指導和支持，讓你在實習期間快速成長！
●職涯發展：這不僅僅是一個實習機會，更是你職涯發展的跳板！表現優異者還有機會獲得正式聘用！

立刻申請【2026聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活！

●申請資格

電機、電子、物理、化學、化工、材料、光電、資工、統計等理工系所大四(含)以上在學生(含碩博)。

●實習職務
技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程) / 12"製程整合 / 製程 / 智慧製造 / 資訊 / 數據分析等

●實習地點
 聯華電子 台灣廠(竹科 / 南科) 或 新加坡廠

●實習福利
除實習月薪外，台灣廠區提供餐費補助及免費宿舍，新加坡廠區吃住全免，未來轉正更可享有簽約金！

立即點選報名網址投遞履歷  https://careers.umc.com/plan.php?mid=115

*請於自傳中說明論文或專題研究方向；預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*