一、國科會徵求113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」第二次徵求，自即日起受理申請。
二、國科會根據國際半導體科技發展趨勢、國內半導體產業鏈現況、軟體開發生態系統以及學研機構研發能量等因素 ，規劃本試辦計畫。本計畫徵求之研究重點分為三大分項(詳細說明如來函附件一)。
(一)化合物半導體模擬軟體 研究開發
(二)晶片系統整合與軟硬體協同設計
(三)嵌入式晶片系統應用與實現
三、本試辦計畫規劃11個月，執行期間原則自113年11月1日至114年9月30日；實際執行期間依審查結果決定。
四、計畫主持人應於113年9月17日（星期二）下午5時前完成線上申請作業，逾期未完成者恕不受理
五、相關資訊詳如附件。