【計畫徵求】科技部「智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫」,校內截止日延至106.12.25止。 - 國立臺北科技大學研究發展處
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【計畫徵求】科技部「智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫」,校內截止日延至106.12.25止。
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一、有關科技部來文修正徵求107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」公告內容,校內截止日延至106年12月25日(一)止。。

二、有意研提教師請於106年12月25日(星期一)下午5時前完成線上申請作業,逾期未完成者恕不受理。

三、本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上,最多以不超過六個為原則)之子計畫。

四、原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。

五、相關訊息同時登載於科技部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項,如有疑義請洽科技部工程司潘敏治副研究員,電話:02-2-27377983,Email:mcpan@most.gov.tw。

六、詳如附件。
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